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中國(guó)企業(yè)培訓(xùn)講師

解碼紫光展銳研發(fā)管理部:芯片創(chuàng)新背后的“智慧中樞”

2025-09-15 12:07:40
 
講師:yafali 瀏覽次數(shù):11
 ?從“芯”出發(fā):揭開(kāi)研發(fā)管理部的戰(zhàn)略定位 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的2025年,芯片設(shè)計(jì)能力已成為衡量科技企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全場(chǎng)景通信芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè),紫光展銳的每一次技術(shù)突破都備受關(guān)注。而在這背后,
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從“芯”出發(fā):揭開(kāi)研發(fā)管理部的戰(zhàn)略定位

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的2025年,芯片設(shè)計(jì)能力已成為衡量科技企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全場(chǎng)景通信芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè),紫光展銳的每一次技術(shù)突破都備受關(guān)注。而在這背后,有一個(gè)鮮少走到臺(tái)前卻至關(guān)重要的部門(mén)——研發(fā)管理部,正以精密的“創(chuàng)新齒輪”驅(qū)動(dòng)著企業(yè)的技術(shù)迭代與產(chǎn)品落地。

紫光展銳的業(yè)務(wù)覆蓋從2G到5G的蜂窩通信芯片,以及Wi-Fi、藍(lán)牙等短距通信芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等領(lǐng)域。這樣的技術(shù)廣度與復(fù)雜度,對(duì)研發(fā)管理提出了極高要求。研發(fā)管理部并非傳統(tǒng)意義上的“后勤部門(mén)”,而是貫穿技術(shù)規(guī)劃、團(tuán)隊(duì)協(xié)同、流程管控的核心樞紐。從半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的選擇,到AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)路線(xiàn)制定;從短距通信物理層的技術(shù)攻堅(jiān),到跨部門(mén)資源的高效調(diào)配,其職能滲透于芯片研發(fā)的每一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

人才與機(jī)制雙輪驅(qū)動(dòng):構(gòu)建研發(fā)管理的“最強(qiáng)大腦”

芯片研發(fā)的本質(zhì)是人才的競(jìng)爭(zhēng)。紫光展銳研發(fā)管理部的“戰(zhàn)斗力”,首先源于其匯聚的*技術(shù)團(tuán)隊(duì)。以泛連接業(yè)務(wù)管理部負(fù)責(zé)人宓曉瓏為例,這位擁有20年芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家,不僅是國(guó)內(nèi)早期IPD(集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā))流程的實(shí)踐者,更在戰(zhàn)略合作、跨文化團(tuán)隊(duì)管理領(lǐng)域有著深厚積累。類(lèi)似的技術(shù)領(lǐng)軍者在研發(fā)管理部并不鮮見(jiàn)——射頻前端業(yè)務(wù)高級(jí)研發(fā)經(jīng)理王肖瑩,長(zhǎng)期深耕5G射頻前端技術(shù),對(duì)復(fù)雜天線(xiàn)環(huán)境下的可靠性問(wèn)題有著獨(dú)到見(jiàn)解;物理層/協(xié)議層開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人團(tuán)隊(duì),則聚集了一批精通WLAN PHY(無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)物理層)與協(xié)議層設(shè)計(jì)的專(zhuān)家,主導(dǎo)著短距通信芯片的核心技術(shù)攻關(guān)。

除了“關(guān)鍵少數(shù)”,研發(fā)管理部的人才策略更注重梯隊(duì)建設(shè)。從BOSS直聘的招聘信息可見(jiàn),其2025年開(kāi)放的崗位覆蓋GPU圖形軟件工程師、物理層軟件工程師等多個(gè)方向,薪資范圍在25-50K·15薪,要求5-10年經(jīng)驗(yàn)與本科及以上學(xué)歷。這種“高端引領(lǐng)+精準(zhǔn)引進(jìn)”的模式,既保障了核心技術(shù)的延續(xù)性,又為新興領(lǐng)域(如AI芯片、工業(yè)電子芯片)注入了新鮮血液。

在機(jī)制層面,研發(fā)管理部推行“技術(shù)規(guī)劃-開(kāi)發(fā)落地-測(cè)試驗(yàn)證”的全流程管理。以半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)選擇為例,部門(mén)需組織研發(fā)、產(chǎn)品、工程等多團(tuán)隊(duì)協(xié)同,綜合考量性能、成本、市場(chǎng)需求等因素,最終確定最優(yōu)方案。而在A(yíng)I芯片領(lǐng)域,技術(shù)研發(fā)部長(zhǎng)需負(fù)責(zé)從技術(shù)規(guī)劃到市場(chǎng)落地的全周期管理,既要跟蹤全球前沿趨勢(shì)(如NPU/CPU/GPU協(xié)同計(jì)算),又要結(jié)合公司產(chǎn)品路線(xiàn)制定可執(zhí)行的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。這種“端到端”的管理機(jī)制,避免了傳統(tǒng)研發(fā)中“重技術(shù)輕市場(chǎng)”的痛點(diǎn),確保每一項(xiàng)技術(shù)投入都能轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)價(jià)值。

全球化網(wǎng)絡(luò)協(xié)同:讓研發(fā)效率“跑”起來(lái)

紫光展銳的研發(fā)實(shí)力,還得益于其全球化的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)布局。公開(kāi)信息顯示,企業(yè)在全球設(shè)有14個(gè)技術(shù)研發(fā)中心,上海浦東新區(qū)的祖沖之路2288弄展訊中心1號(hào)樓,便是其核心研發(fā)基地之一(電話(huà):021-20360600)。這些研發(fā)中心并非孤立存在,而是通過(guò)高效的協(xié)同機(jī)制形成“研發(fā)共同體”:有的專(zhuān)注5G基帶芯片研發(fā),有的聚焦物聯(lián)網(wǎng)短距通信技術(shù),有的則專(zhuān)攻射頻前端模塊測(cè)試。

位于上海的研發(fā)中心內(nèi),有一間用海綿包裹的“微波暗室”,這里是測(cè)試手機(jī)天線(xiàn)性能的關(guān)鍵場(chǎng)所。工程師們?cè)诖四M各種復(fù)雜電磁環(huán)境,驗(yàn)證芯片在不同場(chǎng)景下的通信穩(wěn)定性。而遠(yuǎn)在海外的研發(fā)中心,則可能同步進(jìn)行著AI芯片的算法優(yōu)化,通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)共享與視頻會(huì)議,兩地團(tuán)隊(duì)可快速解決技術(shù)難點(diǎn)。這種“全球資源為我所用”的模式,大幅縮短了研發(fā)周期——據(jù)內(nèi)部數(shù)據(jù),部分芯片的開(kāi)發(fā)時(shí)間較傳統(tǒng)模式縮短30%以上。

為了支撐全球化協(xié)同,研發(fā)管理部建立了一套標(biāo)準(zhǔn)化的流程與工具平臺(tái)。從需求文檔的在線(xiàn)共創(chuàng),到代碼版本的統(tǒng)一管理;從跨時(shí)區(qū)的項(xiàng)目進(jìn)度同步,到知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合規(guī)審查,每一個(gè)環(huán)節(jié)都有明確的操作指南與數(shù)字化工具支持。這種“流程標(biāo)準(zhǔn)化+工具智能化”的組合,讓分布在不同時(shí)區(qū)、不同文化背景的研發(fā)團(tuán)隊(duì),能夠像“一個(gè)人”一樣高效協(xié)作。

未來(lái)已來(lái):研發(fā)管理部的“創(chuàng)新地圖”

面對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合趨勢(shì),紫光展銳研發(fā)管理部的“創(chuàng)新地圖”愈發(fā)清晰。在5G領(lǐng)域,部門(mén)正重點(diǎn)突破射頻前端的可靠性難題,通過(guò)優(yōu)化材料工藝與算法設(shè)計(jì),提升芯片在高頻段、多天線(xiàn)環(huán)境下的性能;在A(yíng)I領(lǐng)域,圍繞CPU/GPU/NPU/DSP的協(xié)同計(jì)算,探索更高效的芯片架構(gòu),推動(dòng)邊緣計(jì)算設(shè)備的智能化升級(jí);在短距通信領(lǐng)域,持續(xù)深耕Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4等新技術(shù),為元宇宙、智能汽車(chē)等新興場(chǎng)景提供更穩(wěn)定的連接方案。

更值得關(guān)注的是,研發(fā)管理部正嘗試將“用戶(hù)需求”前置到研發(fā)環(huán)節(jié)。通過(guò)與手機(jī)廠(chǎng)商、工業(yè)設(shè)備制造商的深度合作,提前獲取終端用戶(hù)的痛點(diǎn)反饋,從而在芯片設(shè)計(jì)階段就融入場(chǎng)景化需求。例如,針對(duì)智能汽車(chē)對(duì)短距通信芯片的高可靠性要求,研發(fā)團(tuán)隊(duì)已開(kāi)始模擬車(chē)載環(huán)境下的極端溫度、震動(dòng)等場(chǎng)景,優(yōu)化芯片的抗干擾能力。這種“需求反推研發(fā)”的模式,正成為紫光展銳搶占市場(chǎng)先機(jī)的關(guān)鍵策略。

從一顆沙子到一塊芯片,需要數(shù)百道工藝的精密加工;從一個(gè)技術(shù)創(chuàng)意到一款成熟產(chǎn)品,需要研發(fā)管理的全程護(hù)航。紫光展銳研發(fā)管理部,正是這一過(guò)程中最關(guān)鍵的“操盤(pán)手”。它不僅是技術(shù)的管理者,更是創(chuàng)新的催化者、資源的整合者。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的浪潮中,這個(gè)“智慧中樞”正以高效的管理、*的人才與全球化的視野,推動(dòng)著中國(guó)芯片設(shè)計(jì)能力的持續(xù)突破。未來(lái),隨著更多新技術(shù)的落地與應(yīng)用場(chǎng)景的拓展,研發(fā)管理部的角色將更加重要——它不僅決定著紫光展銳的技術(shù)高度,更將為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起注入新的動(dòng)能。




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